位置：首页 > IC中文资料第787页 > XCV200E-8BG352
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
封装/外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属 包装：托盘 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | ETC 知名厂家 | ETC |   |
XCV200E-8BG352产品属性
- 类型
描述
- 型号
XCV200E-8BG352
- 功能描述
IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列
Virtex®-E
- 产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
- 标准包装
1
- 系列
Virtex®-5 SXT
- LAB/CLB数
4080
- 逻辑元件/单元数
52224 RAM
- 位总计
4866048
- 输入/输出数
480
- 门数
-
- 电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型
表面贴装
- 工作温度
-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
- 供应商设备封装
1136-FCBGA
- 配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
更新时间：2025-7-29 9:36:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX/赛灵思 |
25+ |
FBGA676 |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
|||
xilinx |
22+ |
BGA |
6800 |
||||
XILINX/赛灵思 |
23+ |
FBGA676 |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
XILINX |
24+ |
BGA QFP |
13500 |
免费送样原盒原包现货一手渠道联系 |
|||
XILINX |
23+ |
BGA |
2832 |
正规渠道,只有原装! |
|||
XILINX |
23+ |
BGA352 |
1350 |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
|||
XILINX |
22+ |
BGA |
3920 |
全新原装现货!自家库存! |
|||
XILINX |
23+ |
65480 |
|||||
XILINX |
24+ |
FBGA676 |
600 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
|||
Xilinx Inc. |
25+ |
352-LBGA 裸焊盘 金属 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
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