型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XCV1600E-6BG560I

封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

XCV1600E-6BG560I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV1600E-6BG560I

  • 功能描述

    IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 产品变化通告

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装

    24

  • 系列

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数

    100

  • 逻辑元件/单元数

    238 RAM

  • 位总计

    3200

  • 输入/输出数

    80

  • 门数

    3000

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装

    120-CPGA(34.55x34.55)

更新时间:2025-12-23 9:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
BGA560
3600
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
Xilinx Inc.
24+
560-MBGA(42.5x42.5)
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XILINX
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BGA
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LBGA-560
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XILINX/赛灵思(原装正品)
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