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XCV150-6BG352C

封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XCV150-6BG352C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV150-6BG352C

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-6-20 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
22+
BGA
100000
代理渠道/只做原装/可含税
XILINX/赛灵思
24+
NA/
3298
原装现货,当天可交货,原型号开票
XILINX
24+
BGA352
2000
十年沉淀唯有原装
XILINX
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XILINX(赛灵思)
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标准封装
3000
原装,正品
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样

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