型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XCV1000-6BG560C

封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属 包装:托盘 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XCV1000-6BG560C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XCV1000-6BG560C

  • 功能描述

    IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Virtex®

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2024-5-11 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2020+
BGA560
600
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
Xilinx/赛灵思
23+
NA
16441
FPGA现场可编程门阵列-原装正品
XILINX
1116
BGA
21168
绝对原装现货
XILINX
23+
BGA
1100
全新原装现货
Xilinx
21+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
BGA560
396379
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
XILINX
23+
21+
2886
原装正品
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
23+
BGA
3100
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品

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