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XCKU9P-2FFVE900I

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-15 10:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
2021/2022+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-900(31x31)
8968
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XilinxInc.
24+
BGA
66800
原厂授权一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力!
XILINX
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Xilinx/赛灵思
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900-BBGA,FCBGA
8120
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询

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