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封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-15 12:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
BGA
6000
原装正品,支持实单
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
2021+
FCBGA-900(31x31)
499
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-900
907
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
21+
原厂原封
13880
公司只售原装,支持实单
XILINX(赛灵思)
23+
FCBGA-900(31x31)
3751
专业帮助客户找货 配单,诚信可靠!
XILINX/赛灵思
1922+
BGA
6852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
XILINX(赛灵思)
23+
特价
6000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX
23+
BGA
500
优势渠道、优势价格

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