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XCKU5P-L2FFVB676E

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-27 20:23:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
1
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX/赛灵思
22+
676-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
赛灵思
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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