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XCKU5P-1FFVB676E

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-14 8:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx
FBGA
869
Xilinx渠道商,价格优势 XC7V系列供应
XILINX(赛灵思)
22+
NA
3000
原厂原装现货
XILINX/赛灵思
22+
BGA
9000
原装正品,支持实单!
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
XILINX
2021
BGA
1000
全新、原装
XILINX(赛灵思)
2021/2022+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
XILINX(赛灵思)
23+
N/A
3000
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XilinxInc
23+
676-BBGAFCBGA
1930
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
XILINX(赛灵思)
24+
BGA
8200
十年沉淀唯有原装

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