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XCKU3P-2FFVD900I

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-13 20:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8096
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
XILINX(赛灵思)
23+
FCBGA-900(31x31)
2385
专业帮助客户找货 配单,诚信可靠!
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
十年沉淀唯有原装
XILINX(赛灵思)
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FCBGA-900(31x31)
8675
原装正品,假一赔十
XilinxInc.
24+
900-FCBGA(31x31)
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XILINX(赛灵思)
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XILINX
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赛灵思
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NA
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XILINX
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QFP
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XILINX
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只做原装正品 有挂有货 假一赔十

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