位置：首页 > IC中文资料 > XCKU3P-2FFVD900E
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XCKU3P-2FFVD900E | 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA 包装：托盘 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | ETC 知名厂家 | ETC |   |
更新时间：2025-7-26 17:06:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
24+ |
DIP |
8750 |
免费送样原盒原包现货一手渠道联系 |
|||
XILINX |
21+ |
BGA900 |
15 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
XILINX |
24+ |
BGA |
9000 |
只做原装正品 有挂有货 假一赔十 |
|||
XILINX |
24+ |
BGA |
7750 |
郑重承诺只做原装进口现货 |
|||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
N/A |
3000 |
||||
Xilinx |
21+ |
900-FCBGA(31x31) |
1686 |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
|||
XILINX/赛灵思 |
22+ |
900-FCBGA |
5000 |
全新原装,力挺实单 |
|||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
标准封装 |
3000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
|||
XILINX(赛灵思) |
24+ |
标准封装 |
3000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
|||
赛灵思 |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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