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XCKU3P-2FFVD900E

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-13 20:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8095
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
XILINX
21+
BGA900
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX(赛灵思)
23+
FCBGA-900
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XILINX(赛灵思)
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XILINX(赛灵思)
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BGA
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十年沉淀唯有原装
XILINX(赛灵思)
23+
FCBGA-900(31x31)
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原装正品,假一赔十
XilinxInc.
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900-FCBGA(31x31)
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XilinxInc
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XILINX(赛灵思)
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万三科技,秉承原装,购芯无忧

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