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XCKU3P-1FFVD900I

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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更新时间:2025-6-24 11:22:00
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