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XCKU19P-2FFVJ1760I

封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-6-24 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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FCBGA2104
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