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封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-6-24 13:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA
8200
十年沉淀唯有原装
XILINX
23+
QFP
1280
原装正品,支持实单
XILINX
23+
6800
全新原装正品现货,支持订货
XILINX
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
XILINX
24+
N/A
8000
全新原装正品,现货销售
Xilinx
25+
BGA
80
原厂原装,价格优势
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-900
907
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
23+
特价
6000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8080
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品

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