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封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-12-21 10:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
2022+
6800
原厂原装,假一罚十
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-900
907
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX(赛灵思)
22+
BGA
8200
原装现货,假一罚十
XILINX
22+
原厂原封
20000
原装 品质保证
XILINX
BGA
6520
一级代理 原装正品假一罚十 价格优势 实单带接受价
xilinx
25+
BGA
6000
全新现货
XILINX(赛灵思)
2511
标准封装
3000
电子元器件采购降本 30%!原厂直采,砍掉中间差价
XILINX赛灵思
2511+
BGA
1243
XILINX赛灵思Kintex UltraScale进口特价XCKU13P-2FFVE900E即刻询
XILINX(赛灵思)
23+
FCBGA-900(31x31)
10000
只做全新原装,实单来

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