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XCKU11P-L1FFVD900I

封装/外壳:900-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-11 18:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
22+
900-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
xilinx
22+
900-FCBGA(31x31)
6800
XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
赛灵思
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
XilinxInc
23+
1517-BBGAFCBGA
2760
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
xilinx
22+
FCBGA-1156
6800
Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
900-BBGA,FCBGA
8077
FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品
XILINX(赛灵思)
22+
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3000
原厂原装现货
XILINX
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BGA
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原装正品价格极优

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