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芯片资料

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XCAU25P-1FFVB676E	封装/外壳：676-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA ARTIX UP 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XCAU25P-1FFVB676E供应商更多...

更新时间：2025-7-22 23:00:00

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深圳市益百分电子有限公司	XCAU25P-1FFVB676E	xilinx	22+	676-BBGA,FCBGA	6800		询价
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深圳市华康联电子科技有限公司	XCAU25P-2FFVB676E	XILINX(赛灵思)	23+	N/A	3000		询价

XC9572XL-7VQG64I
XC9572XL-7VQG64I
2020-11-19
XCA201A06BCR
可持续短路保护空载输入电流低至5mA? 工作温度范围：-40℃to+105℃? 效率高达83%_? 隔离电压1500VDC? 国际标准引脚方式? SIP封装? 符合UL62368，EN62368认证(认证中) 输出电压精度+10%~-7.5%_ 线性调节率1.2%_ 负载调节率10%_ 纹波&噪声*_30mVp-p
2020-8-27
XC9572XL-10VQG64C
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2020-8-14
XCF02SVO20C
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2020-7-20
XCCACE-TQG144I
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2020-7-20
XCF02SVOG20C
217-XCF02SVOG20C
2020-7-8