型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC7S75-1FGGA676Q

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-8 18:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
21+
BGA
20000
原装现货 只做自己公司真实库存
XILINX/赛灵思
24+
BGA
900
原盒原包 可签合同
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
23+
21+
2886
原装正品
XILINX/赛灵思
22+
BGA676
9000
原装正品,支持实单!
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XilinxInc
23+
676-BGA
2760
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
只做原装XILINX
24+
BGA676
9000
只做原装正品 有挂有货 假一赔十

XC7S75-1FGGA676Q芯片相关品牌

XC7S75-1FGGA676Q数据表相关新闻