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XC7S50-2CSGA324C

封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx
更新时间:2024-6-2 8:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
21+
BGA
20000
原装现货 只做自己公司真实库存
XILINX/赛灵思
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