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封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

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封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

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更新时间:2024-6-2 9:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
23+
BGA
13048
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
XILINX(赛灵思)
23+
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正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
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XILINX/赛灵思
23+
BGA
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2年内批号
225-CSGA(13x13)
4800
只供原装进口公司现货+可订货
XILINX(赛灵思)
22+
BGA
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只做原装,正品
XILINX
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CSGA
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XILINX(赛灵思)
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XILINX
23+
BGA225
6000
原装正品公司现货

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