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封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 100 I/O 225CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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知名厂家

更新时间:2025-7-4 16:34:00
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