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XC7S100-1FGGA676Q

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-30 12:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA
8200
十年沉淀唯有原装
XILINX(赛灵思)
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电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
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