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XC7K325T-2FF676I

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-19 12:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
BGA
14
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
XILINX(赛灵思)
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标准封装
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XILINX(赛灵思)
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    2022-10-27
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    XC7K325T-2FBG900C详细规格参数

    2020-10-27
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    2020-6-5
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    2020-6-3
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    2019-9-23
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    2019-9-20