型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
XC7K325T-1FFG676C

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

XC7K325T-1FFG676C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC7K325T-1FFG676C

  • 功能描述

    IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Kintex-7

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Kintex-7

  • LAB/CLB数

    25475

  • 逻辑元件/单元数

    326080 RAM

  • 位总计

    16404480

  • 输入/输出数

    350

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.97 V ~ 1.03 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    900-FCBGA(31x31)

  • 其它名称

    122-1789

更新时间:2025-9-20 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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XC7K325T-1FFG676C芯片相关品牌

XC7K325T-1FFG676C数据表相关新闻

  • XC7K325T-1FFG676C

    XC7K325T-1FFG676C详细规格参数

    2020-10-27
  • XC7K325T-1FFG676C

    EQFP-144 FPGA - 现场可编程门阵列 , Cyclone IV GX FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-7 FPGA - 现场可编程门阵列 , BGA-25 FPGA - 现场可编程门阵列 , UBGA-484 Cyclone 10 LP 55856 FPGA - 现场可编程门阵列 , EQFP-144 Cyclone 10 LP - 40 C FPGA - 现场可编程门阵列

    2020-9-24
  • XC7K325T-1FF676C产品详细规格

    宇航军工半导体公司优势品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、NANYA 、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、TOSHIBA、DIODES 、RENESAS、 ATMEL、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、等..优势品牌。

    2020-6-5
  • XC7K325T-1FF900I原厂渠道

    主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、 二十年专业致力于 FPGA,Momery,以上产品系列价格 绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包, 整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-9-20
  • XC7K325T-1FFG676C原厂渠道

    主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、 二十年专业致力于 FPGA,Momery,以上产品系列价格 绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包, 整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-9-17
  • XC7K325T-1FF900I原装正品现货品牌XILINX

    宇航军工 主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、 二十年专业致力于 FPGA,Momery,以上产品系列价格 绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包, 整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-6-26