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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC7K325T-1FBG676I	封装/外壳：676-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

类型
描述
型号
XC7K325T-1FBG676I
功能描述
IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Kintex-7
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC7K325T-1FBG676I供应商更多...

更新时间：2025-7-20 22:59:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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XC7K325T-1FBG676I
XC7K325T-1FBG676I详细规格参数
2020-10-27
XC7K325T-1FB676I
XC7K325T-1FB676I
2020-5-15
XC7K325T-1FBG676I原厂渠道
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2019-9-17
XC7K325T-1FBG676C原厂渠道
主打品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年专业致力于FPGA，Momery，以上产品系列价格绝对超越代理！每颗芯片来自原厂，可拆包，整包购买可提供原厂出货装箱单！
2019-9-16
XC7K325T-1FBG676I原装正品现货品牌XILINX
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2019-6-26
XC7K325T-1FBG676C原装正品现货品牌XILINX
宇航军工主打品牌：XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年专业致力于 FPGA，Momery，以上产品系列价格绝对超越代理！每颗芯片来自原厂，可拆包，整包购买可提供原厂出货装箱单
2019-6-26