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XC7K160T-L2FFG676E

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-21 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
907
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
1
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
xilinx
22+
BGA676
6800
Xilinx Inc.
23+
676-BBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
原装XILINX
24+
BGA676
5000
全新原装正品,现货销售
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX/赛灵思
22+
676-FCBGA
5000
全新原装,力挺实单
XilinxInc
23+
676-BBGAFCBGA
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XILINX/赛灵思
21+
BGA
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主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应方
XILINX(赛灵思)
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力

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XC7K160T-L2FFG676E数据表相关新闻

  • XC7K160T-3FBG676E

    MAX1010M08FPGA-现场可编程门阵列,3V/3.3VFPGA-现场可编程门阵列,ZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列,CycloneVSX40000FPGA-现场可编程门阵列,MAX10101I/OFPGA-现场可编程门阵列,190000FPGA-现场可编程门阵列

    2020-8-14
  • XC7K160T-L2FF676E

    宇航军工半导体公司优势品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、NANYA、ISSI、INTEL、TI、MAXIM、ADI、POWER、DAVICOM、PLX、CYPRESS、MARVELL、AOS、ON、ST、NXP、TOSHIBA、DIODES、RENESAS、ATMEL、IR、FREESCALE、NS、AVAGO、等..优势品牌。

    2020-6-8
  • XC7K325T-1FB676C

    XC7K325T-1FB676C

    2020-5-15
  • XC7K325T-1FB676I

    XC7K325T-1FB676I

    2020-5-15
  • XC7K325T-1FBG676C原厂渠道

    主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、二十年专业致力于FPGA,Momery,以上产品系列价格绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包,整包购买可提供原厂出货装箱单!

    2019-9-16
  • XC7K160T-3FFG676E特价销售全新原装FPGA-现场可编程门阵列

    XC7K160T-3FFG676E特价销售全新原装FPGA-现场可编程门阵列

    2019-7-26