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XC7A200T-3FB676E

封装/外壳:676-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
FCBGA-676
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深耕行业12年,可提供技术支持。
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