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XC7A12T-3CPG236E

封装/外壳:238-LFBGA,CSPBGA 包装:散装 描述:IC FPGA 106 I/O 236BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-6 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
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