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封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-20 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX
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1280
只做原装,质量保证
XILINX十年同路特价月
24+
BGA
5000
全新原装正品,现货销售
XILINX
2021
676-BGA
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全新、原装
XILINX
23+
原厂原封
5000
全新原装现货
N/A
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
XilinxInc
23+
676-BGA
4760
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回

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