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XC6VLX75T-3FFG484C

封装/外壳:484-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2025-11-7 23:00:00
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FPGA

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