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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC6VLX130T-2FFG484C	封装/外壳：484-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 240 I/O 484FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

类型
描述
型号
XC6VLX130T-2FFG484C
功能描述
IC FPGA VIRTEX 6 128K 484FFGBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Virtex® 6 LXT
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC6VLX130T-2FFG484C供应商更多...

更新时间：2025-11-18 3:27:00

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XC6VLX130T-2FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG1156C这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（Analog Devices Inc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products），以提升其在包括电信在内的多个
2020-10-28
XC6VLX130T-2FFG484C
XC6VLX130T-2FFG484C详细规格参数
2020-10-27
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