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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC6VLX130T-2FFG484C	封装/外壳：484-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 240 I/O 484FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC
XC6VLX130T-2FFG484I	封装/外壳：484-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 240 I/O 484FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

类型
描述
型号
XC6VLX130T-2FFG48
功能描述
IC FPGA VIRTEX 6 128K 484FFGBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Virtex® 6 LXT
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC6VLX130T-2FFG48供应商更多...

更新时间：2025-7-24 20:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市振宏微科技有限公司	XC6VLX130T-2FFG484C	XILINX/赛灵思	23+	SMD	4000		询价
瑞航达科技(深圳)有限公司	XC6VLX130T-2FFG484C			最新	2000	原装正品现货	询价

XC6VLX130T-2FFG1156C
XC6VLX130T-2FFG1156C这是当时美国最大的并购交易，也是ADI有史以来最大一笔收购。2020年7月，美国芯片巨头亚德诺半导体（AnalogDevicesInc，ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（MaximIntegratedProducts），以提升其在包括电信在内的多个
2020-10-28
XC6VLX130T-2FFG484C
XC6VLX130T-2FFG484C详细规格参数
2020-10-27
XC6VLX130T-2FFG484C
原装正品现货热卖假一赔十
2020-7-6
XC6VLX130T-2FFG1156C原厂渠道
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2019-11-22
XC6VLX130T-2FFG1156I原厂渠道
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2019-11-21
XC6VLX130T-2FFG484C原厂渠道
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2019-11-21