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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC6VCX75T-1FFG784C	封装/外壳：784-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC
XC6VCX75T-1FFG784I	封装/外壳：784-BBGA，FCBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

类型
描述
型号
XC6VCX75T-1FFG784
功能描述
IC FPGA VIRTEX 6 74K 784FFGBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Virtex® 6 CXT
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC6VCX75T-1FFG784供应商更多...

更新时间：2025-8-7 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市华康联电子科技有限公司	XC6VCX75T-1FFG784C	XILINX(赛灵思)	23+	N/A	3000		询价

XC6SLX9FTG256C
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XC6SLX9-3TQG144C
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FCBGA-676 FPGA- 现场可编程门阵列，EQFP-144 MAX 10 FPGA-现场可编程门阵列，FCBGA- 484-40 C FPGA- 现场可编程门阵列，CSBGA-484 43661 FPGA-现场可编程门阵列，FBGA-784 Zynq UltraScale + MPSoC FPGA- 现场可编程门阵列，FPBGA-896 FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-20
XC6VHX250T-2FFG1154I
Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , Virtex UltraScale+ FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-1152 FPGA - 现场可编程门阵列 , Cyclone IV E FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 29440 FPGA - 现场可编程门阵列 , 106 I/O FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8