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XC6SLX45-N3FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-16 16:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
Xilinx Inc.
23+
676-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
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XILINX(赛灵思)
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