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封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-30 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!
XILINX(赛灵思)
23+
8675
原装正品,假一赔十
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
23+
676-BGA
1200
中国领先的XILINX嵌入式专业分销商!原装正品!
XILINX
23+
BGA
50
正规渠道,只有原装!
XILINX/赛灵思
22+
676-FBGA
5000
全新原装,力挺实单
XILINX
24+
原厂原封
200
全新原装深圳仓库现货有单必成

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