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XC6SLX45-N3FG676I

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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更新时间:2025-7-16 17:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
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原装正品
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