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XC6SLX45-N3FG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-7 18:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX(赛灵思)
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