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XC6SLX45-N3CSG324C

封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA 包装:托盘托盘 描述:IC FPGA 218 I/O 324CSBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Xilinx

赛灵思

更新时间:2026-1-4 10:31:00
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