型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
XC6SLX100-N3FGG676C

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-23 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
XILINX(赛灵思)
24+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
Xilinx Inc.
23+
676-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
XILINX
24+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Xilinx
25+
3000
只做原装 假一罚百 可开票 可售样
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
3000
原装,正品
Xilinx
21+
676-FBGA(27x27)
1686
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
XILINX(赛灵思)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
XILINX
24+
BGA
13500
免费送样原盒原包现货一手渠道联系
XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!

XC6SLX100-N3FGG676C芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

XC6SLX100-N3FGG676C数据表相关新闻