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封装/外壳:484-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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封装/外壳:484-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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XC6SLX100-N3FG484产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC6SLX100-N3FG484

  • 制造商

    Xilinx

  • 功能描述

    IC FPGA 326 I/O 484FBGA

更新时间:2025-8-8 17:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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