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芯片资料

精确

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XC3S500E-4CP132I	封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	XILINX 赛灵思	XILINX

XC3S500E-4CP132I供应商更多...

更新时间：2026-1-31 17:31:00

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XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S50A-4VQG 进口原装，支持检测
XC3S50A-4VQG
2022-11-4
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
XC3S5000-5FG676C
XC3S5000-5FG676C详细规格参数
2020-10-27
XC3S400AN-4FGG400C
FCBGA-484 FPGA- 现场可编程门阵列，UBGA-484 FPGA-现场可编程门阵列，476 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，EQFP-144 FPGA-现场可编程门阵列，Spartan-7 150 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，FBGA-484-40 C FPGA-现场可编程门阵列
2020-7-21
XC3S50-4TQG144C
Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , QFP-144 Cyclone III FPGA - 现场可编程门阵列 , FPBGA-676 FPGA - 现场可编程门阵列 , BGA-484 Cyclone IV E FPGA - 现场可编程门阵列 , Cyclone V SE FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-169 FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8