型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S5000-5FGG6产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    XC3S5000-5FGG6

  • 功能描述

    SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Spartan®-3

  • 产品变化通告

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数

    4080

  • 逻辑元件/单元数

    52224 RAM

  • 位总计

    4866048

  • 输入/输出数

    480

  • 门数

    -

  • 电源电压

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    1136-FCBGA

  • 配用

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更新时间:2024-6-22 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
21+
BGA
737
原装正品
XILINX(赛灵思)
23+
BGA-676
40
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
XILINX
23+
676FBGA
4568
原厂原装正品现货,代理渠道,支持订货!!!
XILINX(赛灵思)
标准封装
893993
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规
XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!
XILINX
22+23+
QFP
21218
绝对原装正品全新进口深圳现货
XILINX
23+
原厂原封
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
XILINX(赛灵思)
2021+
FBGA-676(27x27)
499
XILINX
21+
QFP
1280
只做原装,质量保证
XILINX
21+
BGA
65200
一级代理/放心采购

XC3S5000-5FGG6芯片相关品牌

  • ABC
  • CIT
  • CONTRINEX
  • EPCOS
  • GMT
  • LRC
  • MOLEX5
  • OPLINK
  • Samtec
  • TOTAL-POWER
  • TSC
  • Vishay

XC3S5000-5FGG6数据表相关新闻

  • XC3S500EFTG256

    XC3S500EFTG256

    2023-10-9
  • XC3S50A-4VQG 进口原装,支持检测

    XC3S50A-4VQG

    2022-11-4
  • XC3S5000-4FGG900I

    XC3S5000-4FGG900I详细规格参数

    2020-10-27
  • XC3S5000-5FG676C

    XC3S5000-5FG676C详细规格参数

    2020-10-27
  • XC3S400AN-4FGG400C

    FCBGA-484FPGA-现场可编程门阵列,UBGA-484FPGA-现场可编程门阵列,476I/OFPGA-现场可编程门阵列,EQFP-144FPGA-现场可编程门阵列,Spartan-7150I/OFPGA-现场可编程门阵列,FBGA-484-40CFPGA-现场可编程门阵列

    2020-7-21
  • XC3S50-4TQG144C

    ZynqUltraScale+MPSoCFPGA-现场可编程门阵列,QFP-144CycloneIIIFPGA-现场可编程门阵列,FPBGA-676FPGA-现场可编程门阵列,BGA-484CycloneIVEFPGA-现场可编程门阵列,CycloneVSEFPGA-现场可编程门阵列,FBGA-169FPGA-现场可编程门阵列

    2020-7-8