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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC3S5000-4FGG676C	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 489 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

类型
描述
型号
XC3S5000-4FGG676C
功能描述
SPARTAN-3A FPGA 5M STD 676-FBGA
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Spartan®-3
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC3S5000-4FGG676C供应商更多...

更新时间：2025-11-28 12:25:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
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2020-10-27
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2020-7-8
XC3S400A-4FTG256I
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8