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芯片资料

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XC3S400AN-4FTG256C	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 195 I/O 256FTBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

XC3S400AN-4FTG256C供应商更多...

更新时间：2025-11-23 19:00:00

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XC3S500EFTG256
XC3S500EFTG256
2023-10-9
XC3S5000-4FGG900I
XC3S5000-4FGG900I详细规格参数
2020-10-27
XC3S5000-5FG676C
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2020-10-27
XC3S400AN-4FGG400C
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2020-7-21
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2020-7-8
XC3S400A-4FTG256I
XCZU15EG FPGA - 现场可编程门阵列 , Spartan-3E FPGA - 现场可编程门阵列 , 10 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , 290 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , XA Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , FBGA-484 + 70 C FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-8