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XC3S4000-5FG900C	封装/外壳：900-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S4000-5FG900C供应商更多...

更新时间：2025-8-4 13:20:00

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XC3S4000-4FG676C
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2023-6-6
XC3S250E-4PQG208C
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2022-5-13
XC3S250E-4FTG256C
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2020-6-28
XC3S4000-5FGG900C
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2019-11-25