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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S4000-5FG900C	封装/外壳：900-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S4000-5FG90供应商更多...

更新时间：2024-6-22 22:30:00

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XC3S4000-4FG676C
XC3S4000-4FG676C
2023-6-6
XC3S250E-4PQG208C
www.58chip.com
2022-5-13
XC3S250E-4FTG256C
CycloneIVEFPGA-现场可编程门阵列，MAX10FPGA-现场可编程门阵列，476I/OFPGA-现场可编程门阵列，BGA-672FPGA-现场可编程门阵列，301000FPGA-现场可编程门阵列，A3P060FPGA-现场可编程门阵列
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XC3S400-4FT256I
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2020-7-1
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2020-6-28
XC3S4000-5FGG900C
XC3S4000-5FGG900C
2019-11-25