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芯片资料

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XC3S1500-4FG456C	封装/外壳：456-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S1500-4FG456C供应商更多...

更新时间：2025-6-11 23:00:00

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XC3S1400AN-4FGG676I 可编辑逻辑IC 原装正品，欢迎咨询。
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2020-11-17
XC3S1400AN-4FGG484C
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2020-7-13
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2020-7-8
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2020-7-8
XC3S1500-4FGG456C
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2020-4-15
XC3S1400AN-4FGG676I，FPGA-现场可编程门阵列
全新原装，公司现货销售
2019-8-20