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芯片资料

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XC3S1400AN-5FG484C	封装/外壳：484-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S1400AN-5FG484供应商更多...

更新时间：2024-6-23 16:09:00

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XC3S1400AN-4FGG676I 可编辑逻辑IC 原装正品，欢迎咨询。
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2020-11-17
XC3S1400AN-4FGG484C
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2020-7-8
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2020-4-15
XC3S1400AN-4FGG676I，FPGA-现场可编程门阵列
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2019-8-20