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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S1400AN-4FGG484C	封装/外壳：484-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC
XC3S1400AN-4FGG484I	封装/外壳：484-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S1400AN-4FGG48供应商更多...

更新时间：2025-8-9 10:51:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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XC3S1400AFTG256
XC3S1400AFTG256用于众多应用领域，如通信系统、计算机网络、嵌入式系统、图像处理、音频处理等。
2023-6-30
XC3S1400AN-4FGG676I 可编辑逻辑IC 原装正品，欢迎咨询。
XC3S1400AN-4FGG676I 原装正品，欢迎咨询。
2020-11-17
XC3S1400AN-4FG676C
Spartan-7 FPGA - 现场可编程门阵列 , UBGA-169 FPGA - 现场可编程门阵列 , Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - 现场可编程门阵列 , Virtex UltraScale+ FPGA - 现场可编程门阵列 , 408 I/O FPGA - 现场可编程门阵列 , UBGA-169 MAX 10 FPGA - 现场可编程门阵列
2020-7-13
XC3S1400AN-4FGG484C
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2020-7-13
XC3S1400A-5FGG676C
XC3S1400A-5FGG676C
2019-11-8
XC3S1400AN-4FGG676I，FPGA-现场可编程门阵列
全新原装，公司现货销售
2019-8-20