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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S1200E-4FGG320I	封装/外壳：320-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S1200E-4FGG320I供应商更多...

更新时间：2024-4-25 14:43:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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千层芯半导体(深圳)有限公司	XC3S1200E-4FGG320I	XILINX	2018+	SMD	15000	主打XILINX品牌价格绝对优势	询价
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XC3S100E-4TQG144I
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2023-3-8
XC3S1400A-4FTG256C
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2020-6-30