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芯片资料

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XC3S1200E-5FT256C	封装/外壳：256-LBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S1200E-5FT256C供应商更多...

更新时间：2024-6-17 14:40:00

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2020-4-15