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芯片资料

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XC3S1200E-5FG320C	封装/外壳：320-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 250 I/O 320FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	AMD Xilinx AMD Xilinx

XC3S1200E-5FG320C供应商更多...

更新时间：2024-6-17 11:46:00

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2020-4-15